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科技
1、面層。五毫米厚陶瓷錦磚鋪實拍平，干水泥擦縫。
2、結合層。三十毫米厚，一比三的干硬性水泥砂漿結合層，表面撒水泥粉。
3、聚氨酯防水層十五毫米厚。
4、一比三的水泥砂漿或者細石混凝土找平層，最薄處的厚度為二十毫米，抹平。
5、填充層。六十毫米后CL7.5輕集料混凝土或一比六水泥焦渣填充層。
6、現澆鋼筋混凝土樓板。
7、面層做法：
（1）八到十毫米厚陶瓷地磚，干水泥擦縫一毫米。磚的規格品種、顏色及縫寬按工程的設計要求縫寬時，用一比一水泥砂漿勾平縫。
（2）結合層：二十毫米厚一比三于硬性水泥砂漿結合層，表面撒水泥粉。
（3）填充層：六十毫米厚cL7.5輕集料混凝土或一比六水泥焦渣填充層。
（4）樓板：現澆鋼筋混凝土樓板。
