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科技
榮耀V8特點：
1、外觀方面：機身厚度7、75毫米，機身背面采用了3D鉆切亮邊設計和高科技的噴涂技術，結合氟化液防水技術。
2、性能：搭載華為自主研發的麒麟955八核處理器，配備4GB大內存。
3、拍照：前置800萬像素和后置雙1200萬像素平行鏡頭，采用黑白、彩色雙傳感器。主攝像頭支持激光對焦與反差對焦兩種對焦方式，不支持OIS光學防抖技術。
小米5特點：
1、外觀方面：鋁合金中框和玻璃材質機身結構，正面指紋Home鍵，機身厚度7、25毫米。
2、性能：搭載高通曉龍820四核處理器，3GB內存。
3、拍照：前置400萬像素和后置1600萬像素雙攝像頭，主攝像頭支持PDAF相位對焦且配備4軸光學防抖。
