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手機CPU焊接操作如下:
1、手機CPU與一般的元件不同,它沒有引腳,只有排列整齊的焊點;
2、把焊點上錫,專用的上錫工具和熱風槍;
3、上錫工具其實是一張薄鐵片,上面是一塊塊和手機CPU相同大小的方塊;
4、方塊布滿小孔,這些小孔能和手機CPU的焊點對應(yīng),手機CPU焊點也是多種多樣,但上錫工上總有一個小方塊適用。
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