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LED封裝的詳細流程如下：
1、固晶，用固晶膠即銀膠，絕緣膠把芯片粘在支架上，然后把膠水烤干后，進入焊線；
2、用金線把芯片上的正負極與支架連接起來；
3、灌膠,又稱點膠，用環氧膠或硅膠點進杯口，然后烘烤；
4、主要針對PCB板材模壓；
5、切割,把材料分成一顆一顆；
6、根據客戶需要，分出客戶所要的色溫；
7、分卷帶包裝和散裝，散裝需包裝錢材料除濕；
8、貼上相應的標簽，流入倉庫。
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