PCB中各層的含義是什么
PCB中各層的含義是什么
Mechanical機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。Topoverlay頂層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，即為在PCB板上的元件編號(hào)和一些字符。Toppaste頂層焊盤層：指露在外面的銅鉑。Topsolder頂層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide過孔引導(dǎo)層：是定位孔中心位置的層。Multiplayer多層：指PCB板的所有層。
導(dǎo)讀Mechanical機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。Topoverlay頂層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，即為在PCB板上的元件編號(hào)和一些字符。Toppaste頂層焊盤層：指露在外面的銅鉑。Topsolder頂層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide過孔引導(dǎo)層：是定位孔中心位置的層。Multiplayer多層：指PCB板的所有層。
Mechanical機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)；Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界；Topoverlay頂層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，即為在PCB板上的元件編號(hào)和一些字符；Toppaste頂層焊盤層：指露在外面的銅鉑；Topsolder頂層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層；Drillguide過孔引導(dǎo)層：是定位孔中心位置的層；Multiplayer多層：指PCB板的所有層。
PCB中各層的含義是什么
Mechanical機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。Topoverlay頂層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，即為在PCB板上的元件編號(hào)和一些字符。Toppaste頂層焊盤層：指露在外面的銅鉑。Topsolder頂層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide過孔引導(dǎo)層：是定位孔中心位置的層。Multiplayer多層：指PCB板的所有層。
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